密封試驗(yàn)機(jī)產(chǎn)品及廠家

芯片卡反復(fù)循環(huán)滾壓測(cè)試儀
芯片卡反復(fù)循環(huán)滾壓測(cè)試儀 根據(jù)master 卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試，適用于對(duì)識(shí)別卡、帶觸點(diǎn)的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試，將芯片卡放在機(jī)器測(cè)試滾輪之間，三輪滾壓測(cè)試儀將芯片在三個(gè)鋼制滾輪間循環(huán)測(cè)試100次，芯片前方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，并在芯片上加一個(gè)8n的力，經(jīng)過往復(fù)循環(huán)測(cè)試后驗(yàn)證icc觸點(diǎn)芯片功能是否正常。三輪滾壓測(cè)試儀測(cè)試儀配有額外的一個(gè)15n砝碼用
更新時(shí)間:2024-12-27
連接器密封性試驗(yàn)儀 連接件密封性測(cè)試臺(tái) TMJ-9722B
連接器密封性試驗(yàn)儀 連接件密封性測(cè)試臺(tái) tmj-9722b主要適用于連接器等產(chǎn)品的氣密性檢測(cè)試驗(yàn)，產(chǎn)品浸入時(shí)施加指定壓力，可設(shè)定相應(yīng)的壓力范圍大小.
更新時(shí)間:2024-12-27
西林瓶密封性測(cè)試儀 藥品包裝檢漏儀 藥包氣密性測(cè)定儀
西林瓶密封性測(cè)試儀 藥品包裝檢漏儀 藥包氣密性測(cè)定儀——mfy-01密封試驗(yàn)儀業(yè)適用于食品、制藥、醫(yī)療器械、日化、汽車、電子元器件、文具等行業(yè)的包裝袋、瓶、管、罐、盒等的密封試驗(yàn)。亦可進(jìn)行經(jīng)跌落、耐壓試驗(yàn)后的試件的密封性能測(cè)試。
更新時(shí)間:2024-12-27
封蓋密封性測(cè)定儀型號(hào) 瓶蓋密封性能測(cè)定儀價(jià)格
c660m封蓋密封性測(cè)定儀 瓶蓋密封性能測(cè)定儀適用于各種熱封、粘接工藝形成的軟包裝件、無菌包裝件等各封邊的封口強(qiáng)度、熱封質(zhì)量、以及整袋脹破壓力、密封泄漏性能的量化測(cè)定，各種塑料防盜瓶蓋密封性能的量化測(cè)定，各種軟管整體密封性能、耐壓強(qiáng)度、帽體連接強(qiáng)度、脫扣強(qiáng)度、熱封邊封口強(qiáng)度、扎接強(qiáng)度等指標(biāo)的量化測(cè)定；
更新時(shí)間:2024-12-27
糖果紙包裝耐揉搓試驗(yàn)儀 復(fù)合膜揉搓測(cè)試儀
c681m糖果紙包裝耐揉搓試驗(yàn)儀 復(fù)合膜揉搓測(cè)試儀適用于各種柔韌性薄膜、復(fù)合膜、涂層膜等材料的抗揉搓性能試驗(yàn)？梢阅M薄膜在生產(chǎn)、加工、運(yùn)輸?shù)冗^程中的揉搓、折壓損傷等行為。揉搓試驗(yàn)結(jié)束后，通過檢測(cè)試樣后針孔數(shù)量的變化或阻隔性能的變化評(píng)價(jià)材料的抗揉搓性能，為包裝設(shè)計(jì)與實(shí)際應(yīng)用提供量化依據(jù)。
更新時(shí)間:2024-12-26
橡膠密閉型硫化儀
無轉(zhuǎn)子硫化儀在橡膠工業(yè)科學(xué)研究和橡膠加工行業(yè)中，是監(jiān)測(cè)控制產(chǎn)品質(zhì)量應(yīng)用廣泛的測(cè)試儀器之一。通過雙錐型模腔上下直接加熱，能快速而精確地傳遞熱量，使溫度恢復(fù)速度更快，完全符合美國(guó)阿爾法型腔設(shè)計(jì)。同時(shí)用振擺的下模來取代以往用轉(zhuǎn)子振蕩的原始測(cè)量方法，提高了數(shù)據(jù)精度。用連接模腔的傳感器
更新時(shí)間:2024-12-26

最新產(chǎn)品

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