化學機械拋光機（CMP）產(chǎn)品及廠家
金相立式拋光機p-2金相立式拋光機p-2拋盤直徑：φ200mm,轉速：1400r/min或900r/min（可選）。p-2簡介：p-2是采集多方面使用人員的意見和要求設計而成的，它具有結構合理、傳動平
更新時間:2024-12-20
p-2t金相臺式拋光機p-2t金相臺式拋光機，可供兩人同時操作，本機轉動平穩(wěn)，噪音小，用本機對試樣進行拋光可獲得光亮如鏡的表面，供在顯微鏡下觀察與測定金相組織。技術參數(shù):電動機功率：180w拋盤直徑：
更新時間:2024-12-20
p-2g金相柜式拋光機p-2g金相柜式拋光機拋盤直徑：φ200mm ,轉速：1400r/min或900r/min（可選）。簡介：p-2g是在p-2t金相試樣拋光機的基礎上作進一步的設計改進，由原立式結
更新時間:2024-12-13
p-1金相臺式拋光機p-1金相臺式拋光機適用于對經(jīng)磨光后的金屬材料進行拋光，可獲得光亮如鏡的金屬表面，供在顯微鏡下觀察與測定金相組織。p-1蔚儀技術參數(shù) :拋盤直徑 φ200mm 轉速：1400r/m
更新時間:2024-12-13
lp-2立式雙盤金相試樣拋光機lp-2立式雙盤金相試樣拋光機是進行拋光工作的良好設備，本機轉動平穩(wěn)，噪音小，操作輕便靈活，維護保養(yǎng)極為方便，符合廣大金相實驗室的需要。詳細介紹：在制備金相試樣過程中，拋
更新時間:2024-12-13
gnp poli-762是高通用性12英寸(300mm) cmp工藝而開發(fā)，也為先進晶圓制造商和耗材供應商設計的。gnp poli-500廣泛用于耗材供應商，襯底制造商和芯片開發(fā)商的8“(200mm)高研發(fā)評估。gnp poli-400l是為先進的化學機械拋光工藝開發(fā)應用，如mems, as以及化學機械拋光特性研究。該系統(tǒng)擁有成本低，占地面積小。
更新時間:2024-08-14
gnp poli-610為藍寶石等復合晶圓的cmp工藝開發(fā)而設計。特別是該系統(tǒng)對于晶圓工藝開發(fā)具有較低的擁有成本，材料評估和生產(chǎn)運行。
更新時間:2024-08-14
全自動cmp拋光機是一款針對薄膜（介質層）的全自動拋光設備，操作便捷，兼容性強，通過更換拋光壓頭實現(xiàn)不同尺寸晶圓的兼容，采用自動化裝片方式，機械手自動取放片，同時搭配雙面pva滾刷進行在線刷洗功能，實現(xiàn)干進干出，用于氧化物、金屬、sti、soi、mems等產(chǎn)品的平坦化拋光，應用廣泛。
更新時間:2024-08-13
cmp拋光機是一款針對薄膜（介質層）的拋光設備，操作便捷，兼容性強，通過更換拋光壓頭實現(xiàn)不同尺寸晶圓的兼容，采用手動裝片方式，可配置半自動loading系統(tǒng)，氣囊薄膜柔性加壓，用于氧化物、金屬、sti、soi、mems等產(chǎn)品的平坦化拋光，應用廣泛。
更新時間:2024-08-13
cmp拋光機是一款針對薄膜（介質層）的拋光設備，操作便捷，兼容性強，通過更換拋光壓頭實現(xiàn)不同尺寸晶圓的兼容，采用手動裝片方式，可配置半自動loading系統(tǒng)，氣囊薄膜柔性加壓，用于氧化物、金屬、sti、soi、mems等產(chǎn)品的平坦化拋光，應用廣泛。
更新時間:2024-08-13
poli-400lcmp拋光機是4&6英寸小型化學機械拋光機，采用手動裝片方式，氣囊薄膜柔性加壓，可配置摩擦力&溫度終點監(jiān)控系統(tǒng)，用于氧化物、金屬、sti、soi、mems等產(chǎn)品的平坦化拋光，應用廣泛。
更新時間:2024-08-13
poli-762是小型12英寸cmp機臺，采用手動裝片方式，可選配半自動loading托盤，氣囊薄膜柔性加壓，可配置摩擦力&溫度終點監(jiān)控系統(tǒng)，用于氧化物、金屬、sti、soi、mems等產(chǎn)品的平坦化拋光，應用廣泛。
更新時間:2024-08-13
poli-500是小型8英寸cmp機臺，采用手動裝片方式，可選配半自動loading托盤，氣囊薄膜柔性加壓，可配置摩擦力&溫度終點監(jiān)控系統(tǒng)，用于氧化物、金屬、sti、soi、mems等產(chǎn)品的平坦化拋光，應用廣泛。如有需要半導體設備和進口半導體設備的朋友歡迎電話咨詢我們！
更新時間:2024-08-13
雙面拋光機分為雙面機械拋光和雙面化學拋光兩種，分別代表雙面拋光的粗加工和精加工。主要用于晶片的表面拋光，操作簡單，搭配不同的夾具，拋光墊，拋光液可以實現(xiàn)不同材料，不同尺寸，不同厚度的晶片拋光。
更新時間:2024-08-13
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